最(zui)新的(de) EM TIC 3X 三離子束(shu)研(yan)磨(mo)切割儀(yi)的(de)切割速(su)度翻倍，根(gen)據(ju)您的應(ying)用需求(qiu)提供(gong)五種不同的載(zai)物臺(tai)供(gong)您選擇(ze)，實(shi)用性得到進壹步(bu)提升。

　　最(zui)新的(de)EMTIC3X三離子束(shu)研(yan)磨(mo)切割儀(yi)的(de)切割速(su)度翻倍，根(gen)據(ju)您的應(ying)用需求(qiu)提供(gong)五種不同的載(zai)物臺(tai)供(gong)您選擇(ze)，實(shi)用性得到進壹步(bu)提升。

　　可(ke)復制(zhi)的(de)結果(guo)LeicaEMTIC3X三(san)離子束(shu)切割儀(yi)可(ke)制備(bei)橫(heng)切面和(he)拋(pao)光表面，用於(yu)掃描(miao)電子(zi)顯(xian)微(wei)鏡(SEM)、微(wei)觀結(jie)構(gou)分析(EDS、WDS、Auger、EBSD)和(he)AFM科研(yan)工(gong)作(zuo)。

　　使用LeicaEMTIX3X，您幾乎可以在室溫或(huo)冷(leng)凍條(tiao)件下(xia)，對(dui)任(ren)何(he)材(cai)料實(shi)現(xian)高品(pin)質的表(biao)面處(chu)理(li)，盡(jin)可(ke)能顯(xian)示(shi)樣(yang)品(pin)近(jin)自(zi)然(ran)狀(zhuang)態下(xia)的內(nei)部(bu)結(jie)構(gou)。

　　效率(lv)對(dui)於(yu)離子束(shu)研(yan)磨(mo)機(ji)的(de)效(xiao)率(lv)來(lai)說(shuo)，真(zhen)正重(zhong)要(yao)的(de)是(shi)同時具備(bei)出色(se)的品(pin)質結果(guo)和(he)高產(chan)量(liang)。與前代版(ban)本(ben)相比，全(quan)新版(ban)本(ben)不僅(jin)切割速(su)度提高了(le)壹倍，其優秀的(de)三(san)離子束(shu)系統(tong)還優化了制備(bei)質量，並(bing)縮短了工(gong)作(zuo)時間。

　　壹次可(ke)處理樣(yang)品(pin)多達(da)3個(ge)，並(bing)可(ke)在同(tong)壹個(ge)載(zai)物(wu)臺上進(jin)行(xing)橫(heng)切和(he)拋(pao)光。

　　工(gong)作(zuo)流程(cheng)解決方(fang)案(an)可安(an)全、高效(xiao)地將樣(yang)品(pin)傳(chuan)輸至(zhi)後(hou)續的制備(bei)儀(yi)器(qi)或(huo)分析系統(tong)。

　　靈(ling)活的系統(tong)憑(ping)借(jie)可(ke)靈(ling)活選擇(ze)的(de)載(zai)物(wu)臺，LeicaEMTIC3X三離子束(shu)研(yan)磨(mo)切割儀(yi)不僅(jin)是(shi)進行高產(chan)量(liang)處理(li)的(de)理(li)想設(she)備(bei)，還適(shi)用於(yu)委托檢(jian)測(ce)的實(shi)驗(yan)室。根(gen)據(ju)您的需求(qiu)，可(ke)選擇(ze)以下可互(hu)換的(de)載物(wu)臺對(dui)LeicaEMTIC3X進(jin)行個性化配(pei)置：標準(zhun)載物(wu)臺(tai)、多樣(yang)品(pin)載物臺(tai)、旋轉(zhuan)載物臺(tai)、冷(leng)卻(que)載物(wu)臺或(huo)真(zhen)空冷(leng)凍傳(chuan)輸對(dui)接(jie)臺。

用於(yu)制備(bei)標準(zhun)樣(yang)品(pin)、高產(chan)量(liang)處理(li)，以及在低溫(wen)條(tiao)件下(xia)制(zhi)備(bei)對(dui)高溫(wen)異(yi)常敏(min)感的樣(yang)品(pin)，例如聚(ju)合(he)物、橡(xiang)膠(jiao)或(huo)生(sheng)物材(cai)料。

　　環境(jing)控(kong)制(zhi)型工(gong)作(zuo)流程(cheng)解決方(fang)案(an)憑(ping)借(jie)與LeicaEMTIC3X配(pei)套的VCT對(dui)接(jie)臺接(jie)口，可(ke)為(wei)易(yi)受環(huan)境(jing)影響的樣(yang)品(pin)和(he)/或(huo)低(di)溫樣(yang)品(pin)提供(gong)出色(se)的刨(pao)平(ping)工(gong)作(zuo)流程(cheng)，此類(lei)樣(yang)品(pin)包括(kuo)

　　生(sheng)物(wu)材(cai)料，地質材料或(huo)工(gong)業材料。

　　隨後(hou)，這些(xie)樣(yang)品(pin)會在惰性氣(qi)體/真空(kong)/冷(leng)凍條(tiao)件下(xia)，被傳(chuan)輸至(zhi)我(wo)們的(de)鍍(du)膜(mo)系統(tong)EMACE600或(huo)EMACE900和(he)/或(huo)SEM系統(tong)。

　　標準(zhun)的工(gong)作(zuo)流程(cheng)解決方(fang)案(an)—與LeicaEMTXP產(chan)生(sheng)協同(tong)效(xiao)應(ying)，在(zai)使用LeicaEMTIC3X之前，通常(chang)需(xu)要進(jin)行機械(xie)準(zhun)備(bei)工(gong)作(zuo)，以便(bian)盡(jin)可(ke)能接(jie)近(jin)感興趣(qu)區域(yu)。LeicaEMTXP是(shi)壹種優秀的(de)標靶面(mian)拋光(guang)系統(tong)，開(kai)發用於(yu)樣(yang)品(pin)的切割和(he)拋(pao)光，為(wei)LeicaEMTIC3X等儀(yi)器(qi)進行(xing)後(hou)續技術處理(li)做(zuo)好(hao)充(chong)分準(zhun)備(bei)。

　　LeicaEMTXP經專(zhuan)業設(she)計，利(li)用鋸(ju)切、銑削(xue)、研(yan)磨(mo)和(he)拋(pao)光技術對(dui)樣(yang)品(pin)進行預制。對(dui)於(yu)需要精(jing)準(zhun)定位(wei)以及難(nan)以制備(bei)的挑戰(zhan)性樣(yang)品(pin)，它能提供(gong)出色(se)的結果(guo)，令處(chu)理變(bian)得輕(qing)松簡(jian)單。